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2022-07
工业协作复合机器人在半导体行业的应用
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工艺介绍前道IC设计晶元与IC的制造晶元测试后道晶圆封装封装测试SLT测试生产集成到最终产品产品测试客户采购

  • 工艺工序介绍

    • 前道
      • IC设计
      • 晶元与IC的制造
      • 晶元测试

    • 后道
      • 晶圆封装
      • 封装测试
      • SLT测试

    • 生产
      • 集成到最终产品
      • 产品测试
      • 客户采购
                

  • 各工序载具介绍

    • 前道:4、6、8、12寸晶元盒
    • 后道:不同尺寸的 Magazine
    • 生产测试:不同尺寸的Magazine


  • 不同工序载具负载


    • 前道:模块化载具装载晶元盒

    • 后道:模块化载具装载Magazine

    • 生产测试:检测需要单片,配合分板设备


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